在今年的光纤通信大会（OFC 2026）上，首批采用玻璃核心基板并集成共封装光学（CPO）的芯片原型（模型）首次公开亮相，让外界首次直观感受未来高性能与人工智能芯片可能的封装形态。 现场由 More Than Moore 的 Ian Cutress 拍摄的图片显示，这批原型属于采用玻璃核心基板的有源光封装（AOP），主要用于展示下一代高算力封装路线的技术方向。
从展示图片来看，本次共展出了两种基板方案：一款基于陶瓷基板，另一款则采用透明的玻璃核心基板，后者因材料特性呈现明显的通透效果，而传统陶瓷和有机基板则通常呈现紫棕色或绿色外观。 在这块玻璃基板样片上，可以看到四颗计算芯粒、四颗 DRAM 封装以及八颗较小芯片分布其上，而位于基板边缘的八块黄色小芯片则是整套方案中最引人关注的共封装光学接口。
这些共封装光学接口被视为推动未来 AI 与高性能计算（HPC）芯片演进的关键技术之一，其核心思路是在同一封装内利用光学收发器将电信号转换为光信号，从而降低对铜互连进行远距离高速数据传输的依赖。 伴随硅光子技术的成熟，数据中心内部互联有望在带宽和传输速率上实现大幅跃升，改变现有 AI 数据中心的网络架构设计思路。 目前，英伟达和 AMD 也都在积极布局共封装光学解决方案，相关产品计划于 2027 至 2028 年间陆续落地。
玻璃核心基板本身在过去几年中已逐渐引起业界高度关注，相较传统有机基板，它在多方面被认为具备明显优势。 受 AI “超级周期”带动，高端封装用有机基板产能持续吃紧，作为主要供应商之一的味之素（Ajinomoto）已经宣布上调 ABF 基板价格并预计供需紧张将延续至 2027 年，这也进一步倒逼产业链寻找更高密度、更高性能的新型封装载体。 在这一背景下，玻璃基板被视为潜在的下一代主流方案之一。
根据现场展示的资料，英特尔强调玻璃核心基板在材料属性上与硅相近，具备更好的尺寸稳定性和扩展能力，更利于在大尺寸封装上维持可靠的线宽线距与层间对准精度。 官方宣称，玻璃核心基板在互连密度上有望达到现有有机基板的 10 倍，可在同一封装面积内容纳更多芯粒，并与共封装光学等光互连技术实现更紧密的集成。 此外，玻璃基板采用矩形晶圆形式，相比传统圆形晶圆在面积利用率和良率方面也被寄予厚望。
业界普遍关心的是，该技术距离大规模商用还有多远。英特尔此前已经公开表示正在推进以玻璃基板取代有机封装材料的路线，其合作伙伴如日月光旗下的 Amkor 也对外透露，相关技术在三年左右时间内有望达到量产就绪状态。 按照这一节奏推算，首批采用玻璃核心基板的商业化芯片，有望在 2029 至 2030 年间正式进入市场。
从时间维度来看，三年左右的技术爬坡周期在半导体产业并不算长，一旦玻璃基板在实际量产中兑现当前宣称的互连密度与集成优势，它有望成为新一轮高端封装竞争中的关键砝码。 对英特尔而言，这一封装路线如果顺利落地，其代工业务在 AI 与高性能计算芯片领域的吸引力也可能随之显著提升，进一步强化其作为“AI 时代核心制造中心”之一的市场定位。
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